晶硅片磨片用什么材料

日期：2021-04-20 15:58:35　人气：点击：

对单晶硅片进行研磨抛光、减薄是加工硅片的重要工序。硅片切割后表面会有切割损伤，平整度不高，硅片研磨时对研磨的精度要求较高。
一般选用白色氧化铝粉末1200目，1500目，2000目作为磨片介质，抛光效果比较好，硅片表面无划痕，可以达到表面10-20um的粗糙度，为后道研磨镜面效果做准备。
海旭磨料生产的白色氧化铝微粉，具有粒度集中，硬度高，纯度高的特点，避免了研磨抛光出现大颗粒损伤表面的弊端。