金属半导体封装材料喷砂用白刚玉研磨粉800目
日期：2024-12-04 08:29:46 人气：点击：
金属半导体封装材料喷砂用白刚玉研磨粉800目
半导体封装是实现芯片与外部电路通信的重要半导体制造工序之一。对封装材料进行喷砂也必须的步骤。白刚玉研磨粉800目微粉是常用的金属封装材料研磨介质。白刚玉是经过高温电熔制成的人造磨料，具有优秀的自锐性、硬度和磨削力，白刚玉800目的性能指标如下：
CHEMICAL COMPOSITION/化学成分:
| Item |
Guarantee Value/保证值（%） |
Typical Value/典型值（%） |
| Al2O3 |
≥99.2 |
99.55 |
| Fe2O3 |
≤0.04 |
0.03 |
| SiO2 |
≤0.20 |
0.12 |
| Na2O |
≤0.30 |
0.26 |
| MgO |
≤0.05 |
0.02 |
| CaO |
≤0.05 |
0.02 |
| K2O |
≤0.05 |
0.01 |
PHYSICAL PROPERTIES/物理指标:
| Specific Weight/比重 |
Hardness/硬度 |
PH Value/PH值 |
Melting Point/熔点 |
| 3.95 g/ cm3 |
9.0Mohs scale |
7-9.5 |
2050℃ |
PARTICLE SIZE DISTRIBUTION/粒度分布: (Laser Analyzer LS609/激光粒度分析仪LS609) :
| Size/粒径 |
Guarantee Value/保证值 |
Typical Value/典型值 |
| D10(um) |
≥10 |
10.336 |
| D50(um) |
18-21 |
19.106 |
| D90(um) |
≤33 |
31.483 |
使用白刚玉研磨粉800目进行金属封装材料喷砂的作用如下：
- 1. 提高表面质量：喷砂能去除半导体表面的氧化物、污染物和微小缺陷，使表面更加平整光滑，提高封装质量和可靠性。
- 2. 增强附着力：通过喷砂处理，半导体表面形成适合涂层附着的微观粗糙度，增强封装材料与半导体芯片的结合力，确保封装的牢固性。
- 3. 精确控制表面特性：喷砂处理可以精确控制半导体表面的粗糙度、形状和光学特性，满足封装过程中的高精度要求。
- 4.提高生产效率：自动化喷砂设备能实现连续化处理，减少人工干预，提高生产效率，适合大规模半导体封装生产。
